篆芯半导体完成近3亿元A1轮融资，与行业头部厂商达成战略合作
篆芯半导体近日完成近 3亿元人民币的A 1 轮融资。 本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力等跟投，募集资金将用于加速产品研发。 网络芯片是网络设备的核心组件，是…
篆芯半导体受邀参加CadenceLIVE China 2023 中国用户大会并发表主题演讲
2023年8月29日，CadenceLIVE China 2023 中国用户大会在上海浦东嘉里大酒店召开。本次大会聚焦“验证、PCB 封装设计及系统仿真、模拟定制、数字设计及签核、…
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