网络芯片是网络设备的核心组件，是支持海量数据在数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等“信息高速公路”互联互通的核心底座。大数据技术的飞速发展、云计算的快速渗透、多场景需求驱动，对云数据中心网络提出了新的要求，“东数西算”工程更进一步加快了超大规模数据中心建设的速度。此外，AIGC应用的不断涌现，促进了网络芯片行业步入快车道，整体向高品质、高性能方向发展。 

然而，高端网络芯片技术壁垒及研制难度高，国产高性能网络芯片的缺失，制约了国内网络基础设施的升级与发展。篆芯的可编程技术，可以让网络芯片灵活的适应上述多种场景。 

信熹资本管理合伙人兰有金 表示：高质量网络传输是AIGC、智能数据中心和云计算得以广泛应用的基础，高性能网络芯片是数据通信市场的主力“大芯片”，有极高的技术门槛。篆芯不仅拥有全球顶尖的研发实力、本土化的市场洞察力，而且具备成功的连续创业经验，相信篆芯产品可以打破海外垄断，持续创造价值，让世界更有效率。 

金浦投资上海金融科技基金合伙人、董事总经理饶雪莹 表示：随着数字中国建设进入深耕阶段以及AI落地应用逐步展开，IT基础设施升级在各行业企业的数字化和智能化转型过程中扮演着至关重要的角色。网络芯片是数据中心网络的核心基础硬件之一，看好中高端网络芯片国产替代及性能优化的空间。篆芯的技术能力突出，核心团队成员在相关领域拥有丰富的研发、产品和商业化经验，相信公司会成为中高端网络芯片领导者，为我国自主可控网络产业生态建设做出贡献。 

篆芯受邀参加了“PCB 封装设计及系统仿真”技术专场。资深工程师柳雷做了“一种基于背对背贴装QSFP-DD连接器的过孔设计方法”主题演讲。

当前数据中心基于56G-PAM4信号下的交换机系统已经成为了业内主流。在此基础上，如何在保证信号质量的同时，降低互联成本，降本增效成为研究热点。相较于传统的4通道QSFP56前端口交换机系统，基于8通道的QSFP-DD背对背贴装的前端口交换机系统可有效提高互联带宽，降低互联的光模块数目从而降低数据中心的功耗。

本报告为篆芯与意华股份、Cadence联合编写，对QSFP-DD正反表贴型连接器的发展现状进行研究，对比分析了QSFP-DD高速接口在PCB设计上的多种技术方案，旨在为交换机设计人员提供较为全面的高速400G连接器贴装法的技术参考。本报告研究内容已同时提交论文在核心刊物发表。