随着通用人工智能时代的到来， AI大模型预训练数据量呈指数级增长，模型通常需要部署在高速互联的多个AI芯片上进行分布式并行训练。在此背景下，AI芯片间的互联能力已成为智算中心释放算力的关键，网络性能的不足或者功能的缺失将严重影响AI计算集群的工作效率。

面向AI计算集群对高性能、高带宽、高存储、高通用性等方面的巨大需求，燧原科技与篆芯半导体将联合开发新一代算网融合平台，针对AI计算场景进行功能优化，构建具备零丢包、大带宽、低时延、高可靠等特性的以太网交换芯片及网络解决方案，以推动算力集群的性能与规模进一步提升，实现算力与网络的更好融合。

燧原科技创始人兼COO 张亚林先生表示：“燧原科技将坚持原始创新架构结合开放开源生态的协同发展，在硬件、软件和系统集群上形成组合拳，为市场和客户提供更多可选方案。很高兴能与篆芯半导体合作，在AI训练和推理产品中融合先进的网络基础架构，推动算力和网络的无缝结合，让智能流动，助力中国数字经济发展。”

篆芯半导体创始人兼CDO王轶先生表示：“篆芯将拥抱人工智能发展带来的时代机遇，加快推进网络芯片与新一代AI智算基础设施的融合。燧原科技是国内通用人工智能基础设施领军企业，产品已为大型互联网企业、大型科研机构、商业银行、城市智算中心等提供算力支撑。我们很高兴与燧原科技继续进行深度合作，共同开发领先的AI算力解决方案。”

未来，篆芯半导体将发挥自身在新一代高性能、可编程网络智能芯片领域的技术优势，紧紧围绕AI集群高效互联进行创新，助推人工智能的发展。

网络芯片是网络设备的核心组件，是支持海量数据在数据中心、园区网、承载网、核心骨干网等“信息高速公路”互联互通的核心底座。大数据技术的飞速发展、云计算的快速渗透、多场景需求驱动，对云数据中心网络提出了新的要求，“东数西算”工程更进一步加快了超大规模数据中心建设的速度。此外，AIGC应用的不断涌现，促进了网络芯片行业步入快车道，整体向高品质、高性能方向发展。 

然而，高端网络芯片技术壁垒及研制难度高，国产高性能网络芯片的缺失，制约了国内网络基础设施的升级与发展。篆芯的可编程技术，可以让网络芯片灵活的适应上述多种场景。 

信熹资本管理合伙人兰有金 表示：高质量网络传输是AIGC、智能数据中心和云计算得以广泛应用的基础，高性能网络芯片是数据通信市场的主力“大芯片”，有极高的技术门槛。篆芯不仅拥有全球顶尖的研发实力、本土化的市场洞察力，而且具备成功的连续创业经验，相信篆芯产品可以打破海外垄断，持续创造价值，让世界更有效率。 

金浦投资上海金融科技基金合伙人、董事总经理饶雪莹 表示：随着数字中国建设进入深耕阶段以及AI落地应用逐步展开，IT基础设施升级在各行业企业的数字化和智能化转型过程中扮演着至关重要的角色。网络芯片是数据中心网络的核心基础硬件之一，看好中高端网络芯片国产替代及性能优化的空间。篆芯的技术能力突出，核心团队成员在相关领域拥有丰富的研发、产品和商业化经验，相信公司会成为中高端网络芯片领导者，为我国自主可控网络产业生态建设做出贡献。 

篆芯受邀参加了“PCB 封装设计及系统仿真”技术专场。资深工程师柳雷做了“一种基于背对背贴装QSFP-DD连接器的过孔设计方法”主题演讲。

当前数据中心基于56G-PAM4信号下的交换机系统已经成为了业内主流。在此基础上，如何在保证信号质量的同时，降低互联成本，降本增效成为研究热点。相较于传统的4通道QSFP56前端口交换机系统，基于8通道的QSFP-DD背对背贴装的前端口交换机系统可有效提高互联带宽，降低互联的光模块数目从而降低数据中心的功耗。

本报告为篆芯与意华股份、Cadence联合编写，对QSFP-DD正反表贴型连接器的发展现状进行研究，对比分析了QSFP-DD高速接口在PCB设计上的多种技术方案，旨在为交换机设计人员提供较为全面的高速400G连接器贴装法的技术参考。本报告研究内容已同时提交论文在核心刊物发表。

       专家老师主要从专利基础知识、专利挖掘、专利技术交底和专利布局等四个方面结合多年从事专利咨询、专利撰写和企业知识产权管理等服务的工作经验和感悟，通过实例深入浅出地分析了如何对专利进行挖掘、布局和应用。在座人员认真聆听了讲座并与老师进行了深入沟通和交流，反响良好。

       在培训过程中，专家老师深入浅出地解读了最新的知识产权奖励政策、专利的应用及申报流程、专利快速预审通道、专利权质押贷款贴息补助政策、知识产权涉外风险防控等业务知识。公司代表就如何挖掘专利进行了交流发言。

       篆芯一直高度重视创新研发和知识产权保护，主动对标找差距，学习先进经验，努力实现知识产权价值最大化，发挥知识产权“四两拨千斤”的作用，促进公司持续提升竞争力。

       通过开展此次培训，有效提升了公司知识产权管理人员实务水平，增强了挖掘核心技术和保护知识产权的意识，大大提升了公司各部门高价值专利培育的能力和水平，为营造良好的知识产权文化氛围起到了积极的推动作用。参会人员表示，此次培训为企业提供了较为完整的高价值专利培育工作理论及实务,　　将有效推进公司的创新活力和知识产权运用能力，为深入实施创新驱动引领高质量发展提供强劲的动力支撑。

       篆芯将继续秉持创新创优精神，进一步深化高价值专利培育工作，提升知识产权质量、实现高水平科技自立自强，通过强化政策引领和帮扶引导，进一步在专利产出、产权保护、高企培育等方面狠下功夫，强化项目经验示范推广，为建设自主可控的现代产业体系，实现经济高质量发展提供有力支撑，以知识产权助力公司在全面推动高质量发展征程中再上新台阶。

本次活动旨在深入贯彻学习党的二十大和国家发改委《质量强国建设纲要》精神，坚决落实公司关于各部门质量工作的决策部署，进一步结合集成电路产业实际，分享工程设计经验，促进各部门成员交流学习，推进行业高质量发展。

会议播放了《质量强国建设纲要》宣传视频，与会人员结合本部门情况，分享了质量保障工作的开展情况，讨论了产品功能相关和质量等级相关技术要求，并就芯片设计过程中，如何开展仿真分析，技术验证进行了经验分享。

篆芯半导体自成立以来，依托卓越绩效管理模式，在推进产品高质量提升的同时，立足战略发展定位，坚持创新驱动，不断突破“卡脖子”技术，聚焦客户价值创造，持续打造核心竞争力，摸索出了一条全面经营高质量发展的新路子，持续为打造质量强市、推动地方经济和社会发展做出贡献。

《质量强国建设纲要》是国家发改委在今年2月刚推出的指导我国质量工作中长期发展的纲领性文件，掀开了新时代质量强国的新篇章，对我国质量事业发展有着重要的里程碑意义。纲要分为形势背景、总体要求、主要任务和组织保障四个板块，明确到2025年，以定性与定量相结合的方式，从6个方面对“实现质量整体水平进一步全面提高、中国品牌影响力稳步提升等目标”进行了细化，到2035年，质量强国建设基础更加牢固，先进质量文化蔚然成风，质量和品牌综合实力达到更高水平。

《质量强国建设纲要》全文在：

https://www.ndrc.gov.cn/fggz/cyfz/zcyfz/202302/t20230217_1348911.html

国务院副总理刘鹤：发挥新型举国体制优势，发展集成电路产业

3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

工信部副部长辛国斌：加快汽车芯片等技术攻关和产业化应用

3月1日，国新办举行“权威部门话开局”系列主题新闻发布会，介绍“加快推进新型工业化做强做优做大实体经济”。工业和信息化部副部长辛国斌表示，为了维持新能源汽车产业良好发展态势，工信部将着重从五个方面推进工作。其中要支持创新突破，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用。

国资委主任张玉卓：加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入

2月23日，国新办举行“权威部门话开局”系列主题新闻发布会，介绍“深入学习贯彻党的二十大精神全面推进中央企业高质量发展”有关情况。国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓直言，中央企业在破解“卡脖子”技术难题方面，还有很大的潜力。张玉卓表示，面向未来，将准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位，巩固优势、补上短板、紧跟前沿，强化企业科技创新主体地位，着力打造创新型国有企业。主要是在三个方面着力：一是在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破。包括打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。二是在提高科技研发投入产出效率上不断实现新突破。三是在增强创新体系效能上不断实现新突破。

篆芯半导体自成立伊始，就清醒地认识到：中国本土的集成电路设计相较于其他先进国家技术有一定差距，这是国内行业发展的必经阶段，无法“弯道超车”，没有“捷径”可走，只能完全靠自己，一步一个脚印，遵从技术发展的内在科学规律，循序渐进，不能幻想“拿来主义”或者是“大跃进”式的发展，否则就是“空中楼阁”。

篆芯半导体作为一家由数通行业资深人士创立的集成电路设计企业，将目光聚焦于产品的核心竞争力，致力于研发具有完全自主知识产权的一线高端芯片及其落地解决方案，打造真正符合国内客户需求的底层硬件，“放眼国际，立足本土，服务国内。”同时科研工作一定要摒弃浮夸的作风，不能好高骛远，不做明星，甘做幕后英雄，耐得住寂寞，这样才能集中精力，踏踏实实工作，打破国外的垄断。

篆芯半导体在3月2日ODCC春季全会的新技术与测试工作组上提交了“交换机56GPAM4前端口设计方案研究白皮书”立项稿件，并作了现场汇报。

目前国内互联网行业交换机56GPAM4前端口设计有4通道和8通道2种技术路线。本研究就是研究和探索这些技术路线如何能契合当前我国推行节能减排，降本增效，实现产业升级。

本项目预计今年9月在ODCC全会前完成。

        互联科技CEO吴健，星融元CEO陈鹏，篆芯半导体CMO康亮出席本次签约仪式。

        吴健先生表示：“世纪互联是国内科创型数字新基建龙头企业，也是中国第一家美股IDC上市公司。旗下子品牌互联科技一直非常重视科技创新，并积极推动行业生态建设。依托于全国30多个城市、50多座强大的数据中心资源和业内领先的运维服务，互联科技不断开拓市场，搭建起完善的全域托管云服务，夯实多元化客户基础。篆芯半导体在网络交换芯片领域具备领先的技术优势，有望填补国内在高端网络交换芯片方面的空白。星融元是国内开放网络领域的先行者，同时在云网融合的未来趋势上已经领先。通过本次合作，三方可有效实现优势互补、强强联合，携手为国家‘东数西算’工程，以及全国一体化算力网络建设贡献力量。”

        星融元陈鹏先生表示：“星融元自成立以来，一直以做一款最好用的企业级SONiC操作系统，同时建立开放解耦的网络交换软硬件生态作为自己的使命和目标。为此，我们十分重视与业内领先的产业链上下游企业合作，让更多的行业用户体验到开放网络带来的先进优势。此次与互联科技、篆芯半导体达成战略合作，共同探索和实践新一代数据中心网络，必将在行业需求快速响应、云网效率提升、网络基础设施建设降本增效等关键问题上取得重大突破。”

        篆芯半导体康亮先生表示：“互联科技拥有强大的科技创新能力与运营交付能力，为各行各业用户实现数字化转型提供核心数字化底座。星融元在开放云网络架构领域践行多年，在网络技术方面具备深厚的技术实力与经验沉淀，积累了包括运营商、金融、电力互联网等行业在内的大量用户。篆芯半导体将依托自身在网络芯片研发方面的优势，以高端网络交换芯片为载体，为新一代数据中心网络的实践提供支撑，相信通过本次合作，三方一定能够形成合力，助力数字经济社会未来发展。”

        伴随5G、人工智能和自动驾驶等新一代技术在我国的兴起，以及“大基建”、“东数西算”等国家战略的实施，数据中心网络作为国家算力基础设施的重要底座，将迎来前所未有的发展机遇。交换芯片是数据中心网络的硬核心，篆芯半导体将全力以赴，在网络高性能、网络可编程、网络可交互等方面不断创新，更好的支撑新一代数据中心网络。

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        关于互联科技：互联科技成立于2021年4月，是科创型数字新基建龙头企业世纪互联（VNET.US）集团旗下全资子品牌。作为世纪互联创新推出“大定制+新零售”双引擎战略中“新零售”业务主体，互联科技定位于客户侧新基建，致力于成为客户数字化转型全生命周期的合伙人。通过整合数据中心机柜托管服务、云原生服务、网络服务、运维管理服务以及HIT创新模式，互联科技逐步搭建起成熟完善的全域托管云服务，并面向未来构建超互联新算力基础设施，助力数字经济快速发展。

        关于星融元：星融元（Asterfusion）作为新一代云网络架构的解决方案提供商，致力于为云时代的IT基础设施提供软硬解耦、软件开源、硬件开放、芯片可编程的全栈网络解决方案。星融元能够为公有云和运营商提供自主可控、安全高效、容量可横向扩展至PB级别的虚拟化网络交换平台，为私有云、存储、安全、高性能计算、智慧园区等生态伙伴提供中立开放、功能易扩展、以应用场景为中心智能优化运维成本的网络连接能力。

        关于篆芯半导体：篆芯半导体是国内领先的高端网络交换芯片设计企业，公司基于核心竞争力建设，致力于研发具有完全自主知识产权的一线网络高端芯片及其落地解决方案，打造真正符合国内客户需求的核心硬件，“放眼国际，立足本土，服务国内”。公司自成立以来，短时间内在产品技术开发，项目团队建设，合作伙伴拓展等方面取得了快速进展。

2022世界人工智能大会（WAIC2022），由国家发展和改革委员会、工业和信息化部、科学技术部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和上海市人民政府共同主办。大会自2018年创办以来大会已成功举办四届，始终坚持高端化、国际化、专业化、市场化、智能化的办会理念，逐步成长为全球人工智能领域最具影响力的行业盛会，是由国家有关部门和上海市共同打造的国际高端合作交流平台。本次大会以“智联世界元生无界”为主题，结合上海新赛道新产业布局，充分展示数字经济的新理念、新发展、新成果。

受燧原科技邀请，篆芯半导体首席市场官康亮先生参与本次交流活动。

燧原科技、云豹智能、此芯科技、超摩科技、砺算科技、芯砺智能、篆芯半导体、奎芯科技、澎峰科技和贝式计算发起成立“数据中心XPU异构生态联盟”，共同打造智算中心异构融合算力底座，响应国家绿色集约双碳目标。

康亮先生指出：大型云计算数据中心网络是算力底座的基础，而交换芯片更是支撑这个基础的硬核心。在云和人工智能时代，数据中心交换芯片需要在下面几个方面进行技术创新，更好的支持算力。

网络高性能

面向云数据中心超高流量，网络高带宽、低时延、端到端的拥塞避免、链路负载检测、动态调度和故障恢复，实现无丢包、确定性的数据中心网络，保证云计算、机器学习和人工智能算法最低的JCT，提升AI/ML的性能。

网络可编程

针对数据中心具体应用，利用网络可编程性实现InNetwork Computing（在网计算），实现诸如InNetwrokTelemetry、分布式数据去重、并行计算掉队者（straggler）检测和缓解等业务，加速ML/AI的计算。

网络可交互

网络作为承载算力的基础设施，应该并且可以和算力节点实现交互和优化，例如篆芯、燧原和云豹针对数据中心需求，利用NDP（新数据中心协议）极大降低新一代应用交互时延，进而极大提升应用的性能。

关于篆芯半导体

篆芯半导体作为一家由数通行业资深人士创立的集成电路设计企业，将目光聚焦于数通网络产品的核心竞争力，致力于研发具有完全自主知识产权的一线高性能可编程数通网络芯片，打造真正符合国内客户需求的底层硬件。其创新性架构、切合实际的落地解决方案，可广泛应用于云服务商、设备商、运营商、大型企业等场景。

关于燧原科技

燧原科技专注人工智能领域云端算力平台，致力为人工智能产业发展提供普惠的基础设施解决方案，提供自主知识产权的高算力、高能效比、可编程的通用人工智能训练和推理产品。其创新性架构、互联方案和分布式计算及编程平台，可广泛应用于云数据中心、超算中心、互联网、金融及智慧城市等多个人工智能场景。