描述
篆芯半导体
Zenosic
篆写中国芯
  • 前端岗位

  • 后端岗位

  • 架构岗位

  • 软件岗位

- 网络芯片设计工程师
主要职责

1.负责高性能网络芯片的模块设计、集成设计等

2.负责模块功能定义,模块架构定义,模块接口定义,撰写设计文档等

3.RTL编写,Design Rule检查,完成模块综合、形式验证以及分析时序报告等

4.与芯片验证团队和软件开发团队协作

5.参与芯片的实验室调试、验证等

岗位要求

1.具有两年以上芯片设计经验,扎实的数字电路基础,精通Verilog

2.熟练使用芯片前端开发的各类工具

3.熟悉芯片开发流程

4.具有脚本开发经验

5.熟悉以太网

6.具有网络芯片开发经验者优先

7.具有SerDes,PCIE,DMA工作经验者优先

8.具有较强的学习能力,积极主动,注重细节,责任心强,善于自我激励,具有团队合作精神和沟通能力

- 网络芯片验证工程师
主要职责

1.负责高性能网络芯片的模块验证、集成验证等

2.参与验证架构及验证组件的定义和开发等

3.根据模块功能定义,分解测试点,完成验证计划等

4.编写验证组件、功能模型等

5.编写测试激励,收集测试覆盖率等

6.与芯片设计团队和软件开发团队协同工作

岗位要求

1.具有一年以上芯片验证经验

2.精通System Verilog/C++,熟悉UVM

3.具有脚本开发经验

4.具有收集代码覆盖率、形式验证工作经验

5.具有网络芯片开发经验者优先

6.具有SerDes, PCIE, DMA工作经验者优先

7.具有较强的学习能力,积极主动,注重细节,责任心强,善于自我激励,具有团队合作精神和沟通能力

- 物理设计工程师
主要职责

1.同前端设计团队,以及本地的后端团队合作进行超大规模ASIC的物理设计

2.完成综合,布局布线,时钟树综合,物理验证,静态时序分析

岗位要求

1.有过16nm及以上芯片完整后端设计经验

2.熟悉FC,INVS,primetime, starRC, 等EDA 工具

3.熟悉解决timing,congestion,等问题的方法

4.熟悉DRC,LVS,IVD,EM,Xtalk分析与修复

5.能独立完整block级别的整体设计

- ASIC Architect, Staff
Responsibilities

1.Architect the company’s next-gen networking ASIC devices

2.Work closely with global architect team to understand modeling needs, focus on Packet Processor’s Flexible pipeline programming

3.Develop bitwise accurate functional models (C-model) (by using C/C++) to simulate our new architectures and solutions

4.Develop solid test suites and perform functional verification & validation with the C-Model and RTL simulation

5.Develop and optimize Packet Processor’s Flexible pipeline by using advanced modeling methodologies

6.Working with software team to translate use case requirements into implementation specifications, and program the Packet Processor’s pipeline

7.Working with ASIC design and DV team to accomplish target ASIC product

8.Review all blocks’ micro architecture specifications and software development to ensure all system architectural requirements are followed

9.Track relevant industry standards and IP technical evaluation

- ASIC Architect, Staff
Qualifications

1.3+ years of complex high-speed digital IC architecture experience; or related work experience

2.Master’s degree in Electrical Engineering or Computer Engineer or related field required; Ph.D. degree is a plus

3.Strong working knowledge of System C or C++, or relevant programming language

4.Good knowledge of networking protocols and RFCs; Excellent knowledge of 2/3 layers network protocols is a big plus

5.Excellent knowledge of ARM subsystem, PCIe and industry standard peripherals including I2C, UART, SPI

6.Experiences with complex networking ASIC architecture is a big plus

7.Good communication skills, strong positive attitude, and ability & desire to work as a team player;

8.Outstanding problem-solving skills

9.Self-learning capability

- 交换芯片SDK软件工程师
主要职责

1.SDK模块设计和开发

2.验证芯片功能

岗位要求

1.电子、计算机、自动化等相关专业本科以上,1-3年相关工作经验

2.熟悉Linux嵌入式开发

3.具备丰富的C语言开发经验

4.熟悉二三层网络协议

5.精通Python者优先

6.熟悉BROADCOM/BAREFOOT/MARVELL等交换芯片SDK者优先

- 高级交换芯片SDK软件工程师
主要职责

1.SDK模块设计,开发和测试

2.编写用户参考代码

3.验证芯片功能

4.支持客户工程师开发

岗位要求

1.电子、计算机、自动化等相关专业本科以上,3-5年相关工作经验。

2.熟悉Linux嵌入式开发

3.具备丰富的C语言开发经验

4.熟悉二三层网络协议(VLAN, VXLAN, NVGRE, IPv4/IPv6, Multicast等)

5.熟悉交换机QoS相关功能

6.精通Python者优先

7.熟悉BROADCOM/BAREFOOT/MARVELL等交换芯片SDK者优先

- C++软件开发工程师
主要职责

1.应用于可编程交换芯片的自研P4语言编译器相关开发

2.验证芯片功能

岗位要求

1. 电子、计算机、自动化等相关专业本科以上

2. 熟悉Linux嵌入式开发

3. 具备丰富的C++语言开发经验

4. 精通Python者优先

5. 有编译器开发经验优先

6. 熟悉二三层网络协议优先

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